一、概念定義

    溫度沖擊試驗(yàn)（Temperature Shock Testing）也叫熱沖擊試驗(yàn)（Thermal Shock Testing),高低溫冷熱沖擊試驗(yàn)。
    溫度沖擊按照GJB 150.5A-2009 3.1的說法，是裝備周圍大氣溫度的急劇變化，溫度變化率大于10度/min，即為溫度沖擊。MIL-STD-810F503.4(2001)持相類似的觀點(diǎn)。決定冷熱溫度沖擊試驗(yàn)的主要因素有：試驗(yàn)溫度范圍、暴露時間、循環(huán)次數(shù)、試驗(yàn)樣品重量及熱負(fù)荷等。 

    二、相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)

    溫度沖擊試驗(yàn)相關(guān)國內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)如下表所示。

    三、試驗(yàn)原理

    溫度沖擊試驗(yàn)可以考核電子元器件在突然經(jīng)受溫度劇烈變化時的抵抗能力及適應(yīng)能力。
    溫度的劇烈變化引起熱變形的劇烈變化，從而引起劇烈的應(yīng)力變化。應(yīng)力超過極限應(yīng)力，便會出現(xiàn)裂紋，甚至斷裂。熱沖擊之后能否正常工作，表明該電子元器件的抗熱沖擊能力。
可能暴露的缺陷有：封裝的密封性、引線鍵合、芯片粘片、芯片（裂紋）和PN結(jié)缺陷。

    四、試驗(yàn)設(shè)備

    1、試驗(yàn)設(shè)備：液體介質(zhì)高低溫沖擊試驗(yàn)箱。液態(tài)高低溫沖擊試驗(yàn)箱采用攪拌對流液體介質(zhì)代替循環(huán)流動空氣介質(zhì)進(jìn)行熱傳遞，可以滿足更嚴(yán)酷的試驗(yàn)要求。系統(tǒng)結(jié)構(gòu)可分為高溫液槽（預(yù)熱區(qū)），低溫液槽（預(yù)冷區(qū)）二部分，通過控制機(jī)械傳動部件將測試樣品交替置入高、低溫液槽的方式來模擬高溫與低溫之間的瞬間變化環(huán)境。
    2、工作原理：利用高溫液槽（預(yù)熱區(qū)）及低溫液槽（預(yù)冷區(qū)）預(yù)先升降溫儲存能量，依試驗(yàn)動作需要通過控制機(jī)械移動式試料盒（試驗(yàn)樣品放置區(qū)）快速移動到低溫液槽或高溫液槽的方式，達(dá)到快速冷熱沖擊試驗(yàn)。

    五、注意事項(xiàng)

    1、溫度穩(wěn)定 ：有源試驗(yàn)樣品中熱容量的部件每小時溫度變化不大于2℃時，則認(rèn)為該試驗(yàn)樣品達(dá)到了溫度穩(wěn)定。對于結(jié)構(gòu)件和無源器件通常不做考慮溫度穩(wěn)定，以試驗(yàn)箱內(nèi)腔溫度穩(wěn)定為準(zhǔn)。
    2 、溫度保持時間 ：每個循環(huán)中溫度保持時間多長比較合適，這個沒有一個明確的定義，需要根據(jù)每個不同的產(chǎn)品來制定適合的溫度保持時間，否則可能會出現(xiàn)欠試驗(yàn)或者增加試驗(yàn)時間產(chǎn)生不必要的額外成本。 那么溫度保持時間定義的依據(jù)是什么呢？其實(shí)很簡單，那就是多長時間后試驗(yàn)樣品的溫度在目標(biāo)溫度條件下穩(wěn)定下來，即試驗(yàn)樣品每小時溫度變化不大于2度。一般低溫的保持時間可能需要更久一些，建議以低溫的溫度穩(wěn)定時間為準(zhǔn)。 
    3、溫度沖擊循環(huán)：溫度沖擊循環(huán)次數(shù)的定義是經(jīng)歷過從高溫到低溫各一次的溫度沖擊，再加上在高溫和低溫各經(jīng)歷過相應(yīng)保持時間。
    4、溫度沖擊與溫度循環(huán)的區(qū)別：溫度沖擊的關(guān)鍵在于沖擊，這是與溫度循環(huán)的區(qū)別，而不在于溫度變化率。溫度循環(huán)是從某個溫度逐漸變化到某個溫度，中間的每個溫度點(diǎn)都會經(jīng)歷。但是溫度沖擊則不同，它會突然跳過中間的某些溫度點(diǎn)進(jìn)行溫度變化，這就要求溫度沖擊一定要在不同的溫區(qū)進(jìn)行變化，從這一點(diǎn)來上講兩箱式溫度沖擊箱更符合溫度沖擊試驗(yàn)的要求。 
    5、溫度轉(zhuǎn)換時間：高低溫之間的溫度轉(zhuǎn)換時間不得長于溫度保持時間的10%，溫度轉(zhuǎn)換時間越短越好。如果使用兩臺溫度試驗(yàn)箱進(jìn)行溫度沖擊試驗(yàn)，完成移動樣品的時間必須低于30s。