PCB電路板溫度循環(huán)測試原理與標(biāo)準(zhǔn)
作者:
salmon范
編輯:
瑞凱儀器
來源:
shengyiguangdian.cn
發(fā)布日期: 2020.10.24
1、測試原理
通常溫度循環(huán)的測試模塊為孔鏈路設(shè)計(jì),通過蝕刻導(dǎo)線將多個孔串聯(lián)構(gòu)成一個阻值在0.5歐姆左右的回路,測試時測量鏈路兩端的電阻,來監(jiān)控測試后電阻變化。更為簡易的測試方法是直接用PCB板子進(jìn)行測試,測試結(jié)束后切片取樣確認(rèn)樣品是否合格。
2、測試條件
溫度循環(huán)試驗(yàn)箱通過電加熱和液氮冷卻來實(shí)現(xiàn)高低溫循環(huán),按照IPC-TM650-2.6.7.2的測試條件見表1,要注意溫度循環(huán)試驗(yàn)箱需在兩分鐘內(nèi)完成升溫及降溫。通常根據(jù)所使用的板材類型來選擇測試條件,常用的是條件D,溫度范圍為-55℃~
125℃。
3、溫度循環(huán)測試步驟

4、溫度循環(huán)的接收標(biāo)準(zhǔn)
IPC默認(rèn)的標(biāo)準(zhǔn)是冷熱循環(huán)測試100循環(huán),前后的電阻變化(增加)不超過10%,并且冷熱循環(huán)后切片滿足IPC Table 3-9。溫度循環(huán)測試后常見的缺陷表現(xiàn)為鍍銅裂紋,IPC6012C 2級、3級標(biāo)準(zhǔn)不允許出現(xiàn)鍍層裂紋。
通常溫度循環(huán)測試的接受標(biāo)準(zhǔn)會根據(jù)客戶的需求制定,表2是兩個不同的終端客戶對于溫度循環(huán)測試標(biāo)準(zhǔn),由此可見,不同的客戶對溫度循環(huán)測試的接受標(biāo)準(zhǔn)差異很大。
5、溫度循環(huán)測試的特點(diǎn)
溫度循環(huán)測試的特點(diǎn)是與常規(guī)的熱應(yīng)力測試相比,能夠測試產(chǎn)品的長期使用可靠性,測試結(jié)果也有較好的一致性,但是這種方法不易檢測內(nèi)層銅與電鍍銅連接點(diǎn)的失效,但是測試一個循環(huán)需要約35分鐘,如果需要測試500循環(huán),需要近20天的時間,無疑不利于快速響應(yīng)客戶的要求。