近幾年來(lái),本實(shí)驗(yàn)室連續(xù)開展了大規(guī)模集成電路的新品檢測(cè)工作,如偵察運(yùn)算電路、BCH 編譯碼器、CRT地址產(chǎn)生電路及接口電路等,基本上都是規(guī)模較大的CMOS電路,對(duì)靜電敏感,工作速度較快。在高、低溫電性能測(cè)試中成功地采用了該集成電路高、低溫電性能測(cè)試系統(tǒng),積累了一些有益的經(jīng)驗(yàn)。通過(guò)實(shí)際應(yīng)用發(fā)現(xiàn),必須注意以下一些具體的環(huán)節(jié),如測(cè)試板的隔離、防潮,被測(cè)器件的靜電保護(hù),被測(cè)器件芯片溫度的確定等問題、才能快速、準(zhǔn)確地完成CMOSVLSI的高、低溫電性能測(cè)試。
在高、低溫測(cè)試時(shí),將變溫頭直接罩在測(cè)試設(shè)備的DUT板上,如果不采取隔離措施,測(cè)試設(shè)備的DUT板將會(huì)處于+125℃的高溫和-55℃的低溫環(huán)境,勢(shì)必影響測(cè)試系統(tǒng)的性能和測(cè)試結(jié)果。在實(shí)際測(cè)試時(shí),我們將一種防靜電的隔熱膠墊放在測(cè)試系統(tǒng)的DUT板上,在測(cè)試夾具處開一小口將測(cè)試夾具露出,這樣對(duì)測(cè)試系統(tǒng)的DUT板起到一定的保護(hù)作用,但如果DUT板長(zhǎng)期處于高溫或低溫環(huán)境,隔熱膠墊的作用將大為減弱,基于此,我們?cè)谠O(shè)置溫度控制程序時(shí)對(duì)它進(jìn)行了調(diào)整。在高溫測(cè)試時(shí),將溫度控制程序設(shè)為,在每個(gè)樣品測(cè)試完成換樣品前,讓變溫頭向DUT板送涼氣流10 s,然后才結(jié)束溫控程序換樣品,這樣就加速了DUT板的散熱,將高溫對(duì)DUT板造成的影響降到。在低溫測(cè)試時(shí),將溫度控制程序設(shè)為,在每個(gè)樣品測(cè)試完成換樣品前,讓變溫頭向DUT板送熱氣流10s,然后才結(jié)束溫控程序換樣品,這樣DUT板上的溫度已接近室溫,在換樣品時(shí)就避免了環(huán)境溫度與低溫的對(duì)流,造成DUT板凝水。對(duì)于被測(cè)器件的防靜電措施有:隔熱膠墊采用防靜電材料;遮蓋被測(cè)器件的小罩由導(dǎo)熱防靜電材料所制。
瑞凱RK-TH-408高低溫循環(huán)試驗(yàn)箱(Temperature Cycling Test)是利用高溫低溫循環(huán)變化測(cè)試來(lái)評(píng)估集成電路IC芯片等產(chǎn)品對(duì)溫度變化的抵抗能力。主要是利用高溫低溫循環(huán)變化,來(lái)測(cè)試電子元器件、半導(dǎo)體、IC芯片等產(chǎn)品上各層不同物質(zhì)之熱膨脹俘數(shù)不同,而可能引起之故障機(jī)制。在此測(cè)試中因所用之溫度介質(zhì)為氣相,故一般亦稱為air to air測(cè)試。
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