高溫板即IC托盤(pán)，IC托盤(pán)是半導(dǎo)體芯片企業(yè)為其芯片作包裝及烘烤測(cè)試所用的載體。因?yàn)槠渚呖梢栽?20℃~220℃ 不等的烘烤（BAKE）環(huán)境下不變形的特性，所以電子廢料業(yè)內(nèi)俗稱(chēng)為“高溫板”。近日，東莞市瑞凱環(huán)境檢測(cè)儀器有限公司的客戶(hù)伙伴上海某芯片制造商利用瑞凱高低溫試驗(yàn)箱對(duì)高溫MCU板做高溫試驗(yàn)，并成功通過(guò)1000小時(shí)135度測(cè)試。