HAST試驗箱用于評估非氣密性封裝IC器件、金屬材料等在濕度環(huán)境下的可靠性。通過溫度、濕度、大氣壓力條件下應(yīng)用于加速濕氣的滲透，可通過外部保護(hù)材料（塑封料或封口），或在外部保護(hù)材料與金屬傳導(dǎo)材料之間界面。它采用了嚴(yán)格的溫度，濕度，大氣壓、電壓條件，該條件會加速水分滲透到材料內(nèi)部與金屬導(dǎo)體之間的電化學(xué)反應(yīng)。

PCT：高壓蒸煮試驗PressureCookTest（AutoclaveTest）目的：評估產(chǎn)品在高溫，高濕，高氣壓條件下對濕度的抵抗能力，加速其失效過程；THT：加速式溫濕度試驗（TemperatureHumidityTest）目的：評估產(chǎn)品在高溫，高濕條件下對濕氣的抵抗能力，加速其失效進(jìn)程；uhast：高加速溫濕度試驗（ubiasHighlyAcceleratedStressTest）目的：評估產(chǎn)品在高溫，高濕，高氣壓條件下對濕度的抵抗能力，加速其失效過程。

PCT高壓蒸煮試驗的目的：評估產(chǎn)品在高溫，高濕，高氣壓條件下對濕度的抵抗能力，加速其失效過程。uhast高加速溫濕度試驗的目的：評估產(chǎn)品在高溫，高濕，高氣壓條件下對濕度的抵抗能力，加速其失效過程。