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<i style='color:red'>mems器件</i>老煉試驗

mems器件老煉試驗

老煉試驗的目的是為了篩選或剔除那些勉強合格的器件。這些器件或是本身具有固有的缺陷或者其缺陷產(chǎn)生于制造工藝的控制不當(dāng),這些缺陷會造成與時間和應(yīng)力有關(guān)的失效。如不進行老煉試驗,這些有缺陷的器件在使用條件下會出現(xiàn)初期致命失效或早期壽命失效。
<i style='color:red'>mems器件</i>冷熱沖擊試驗

mems器件冷熱沖擊試驗

樣品應(yīng)放于冷熱沖擊試驗箱中的合適位置,使液體在樣品周圍的流動不應(yīng)受到阻礙,然后根據(jù)表2的規(guī)定,使負載進行條件B或其他規(guī)定的試驗條件進行15次循環(huán)。在完成規(guī)定試驗總循環(huán)數(shù)期間,為了進行器件批的加載或去載,或由于電源或設(shè)備故障,允許中斷試驗。
<i style='color:red'>mems器件</i>溫度循環(huán)試驗

mems器件溫度循環(huán)試驗

本試驗的目的是測定mems器件承受高溫和低溫的能力,以及高溫與低溫交替變化對器件的影響。
MEMS封裝可靠性測試規(guī)范

MEMS封裝可靠性測試規(guī)范

微光機電系統(tǒng)(MicroElectroMechanicalSystems-——MEMS),以下簡稱MEMS。MEMS是融合了硅微加工、LIGA(光刻、電鑄和塑鑄)和精密機械加工等多種微加工技術(shù),并應(yīng)用現(xiàn)代信息技術(shù)構(gòu)成的微型系統(tǒng)。它在微電子技術(shù)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的,但又區(qū)別于微電子技術(shù)。它包括感知外界信息(力、熱、光、磁、電、聲等)的傳感器和控制對象的執(zhí)行器,以及進行信號處理和控制的電路。mems器件和傳統(tǒng)的機器相比,具有體積小、重量輕、耗能低、溫升小、工作速度快、成本低、功能強、性能好等特點。

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