塑封半導體器件THB試驗

THB試驗是考核塑封器件耐濕性常用的加速試驗方法，一般在高溫高濕試驗箱中進行。通過提高環(huán)境溫度及相對濕度，使試驗環(huán)境的水汽分壓增加，加大了試驗環(huán)境與塑封半導體器件樣品內部的水蒸氣壓力差，進而加劇水汽擴散和吸收：同時施加偏置電壓為加速金屬侵蝕提供了必要的電解電池。加速金屬侵蝕的原因還有:塑封器件所用不同材料的熱失配使封裝體內產生縫隙加速水汽的侵入；封裝材料中的雜質污染等。

塑封器件需要做哪些可靠性試驗？

塑封是目前廣泛被使用的器件封裝形式，是一種非密封性封裝，其主要特點是重量輕、尺寸小、成本低，但散熱差、易吸潮。隨著塑封器件尤其是塑封微電路越來越廣泛的應用，塑封微電路在軍用領域的應用也逐步增多。對于塑封器件可靠性，應在滿足常規(guī)可靠性試驗要求的基礎上，針對塑封特點和一些可能的失效模式、失效機理，進行一些特殊的試驗。

引起電子封裝加速失效的因素有哪些？

環(huán)境和材料的載荷和應力，如濕氣、溫度和污染物，會加速塑封器件的失效。塑封工藝正在封裝失效中起到了關鍵作用，如濕氣擴散系數、飽和濕氣含量、離子擴散速率、熱膨脹系數和塑封材料的吸濕膨脹系數等特性會極大地影響失效速率。導致失效加速的因素主要有潮氣、溫度、污染物和溶劑性環(huán)境、殘余應力、自然環(huán)境應力、制造和組裝載荷以及綜合載荷應力條件。

塑封元器件高可靠應用中的核心問題分析

雖然塑封材料的改進已使塑封器件的物理性能和可靠性有了很大的提高，但在應用中由于封裝材料本質特征，仍存在由于潮氣入侵和溫度性能差而導致的一些可靠性問題。

淺談NASA對于塑封器件在高可靠性領域應用的質量保證

商用塑封器件的設計初衷是應用在較好的環(huán)境中，且易于維修或更換。而評價應用在高可靠性領域的軍用器件分析方法并不總是適用于商用塑封器件，這使得商用塑封器件難以大量使用在高可靠應用領域主要有兩方面的原因：

淺談HAST試驗的重要性及試驗步驟

由于缺乏軍用塑封器件生產線，國內工業(yè)級塑封線不能完全符合軍用級標準，特別是經歷HAST試驗箱的高溫高濕環(huán)境試驗后，塑封電路在超聲檢測時分層現象尤為嚴重，因此，盡管塑封器件具有諸多優(yōu)點，但在我國軍用電子元器件領域，大規(guī)模的以塑封器件代替陶瓷封裝電子元器件在短期內還無法實現。

HAST試驗引起塑封器件分層失效機理

經過HAST試驗箱測試之后的塑封器件主要受到溫度應力及濕氣兩方面的作用。在HAST試驗中熱應力及濕氣共同作用，封裝體內部水汽壓力快速升高，封裝體膨脹，進一步加速了塑封器件分層。

HAST試驗箱測試 引起塑封器件分層失效機理

經過HAST試驗箱測試之后的塑封器件主要受到溫度應力及濕氣兩方面的作用。在HAST試驗中熱應力及濕氣共同作用，封裝體內部水汽壓力快速升高，封裝體膨脹，進一步加速了塑封器件分層。